USB Type-C无损封装：低压注塑工艺

随着电子产品的更新换代速度加快，电子产品不断向高速化和小型化发展，连接器遵循这一规律的趋势尤为明显，因此出现了USB Type-武汉中际癫痫神经内科好不好C接口。早在2015年，USB Type-C在市场上就得到了广泛的支持，截止现在其应用已经随处可见。

USB Type-C的设计，超薄青少年的癫痫护理有什么、迷你，带来了数据传输速度的加快、扩展性的加强、电流传输速率的加快等内部技术的更新。

USB Type-C连接器尺寸小，Pin脚设计细小，焊接后焊点极小，因而导致抓力小，芯线强度低，因此对封装工艺的要求很高，儿童癫痫症状普通的封装工艺无法满足其生产要求。

USB Type-C 的传统的高压注塑封装工艺中过大的压力癫痫病会遗传吗会对元器件造成损伤，焊点脱落，不良率高，而低压注塑工艺就极适用于这类小尺寸的电子元器件封装。低压注塑的注塑压力仅为1.5~40bar，操作温度在150-210℃左右，可以避免如高压注塑过程中对元器件造成的伤害，从而提升良品率，避免潜在不良隐患 。

凯恩新材料，专注于特种低压注塑料的研发、生产与应用推广，可以提供USB Type-C量身定做的封装材料解决方案，并从前期产品评估、模具方案确定、胶料的选择、设备的选择以及最后工艺参数验证，甚至大规模生产都将提供全程技术咨询和支持服务。